据台媒报道，中国台湾地区计划于2026年启动一项名为「高效能芯片关键技术与创新应用计划」的新项目，聚焦未来5至10年的技术布局。
计划涵盖四大研究方向：高能效与高速运算芯片、高功率高传输电路与芯片模块、边缘运算芯片应用以及先进芯片制造技术。
在「高能效与高速运算芯片」领域，学界将结合逻辑与存储器的整合设计，开发先进封装技术，构建高效能芯片系统的异质整合平台。目标是在计划结束时，展示HPC雏形系统，并实现针对大型语言模型的每秒1 POPS以上的计算能力。
「高功率、高传输电路与芯片模块」方向则致力于解决高效能运算中的大数据连结与传输问题。通过异质整合技术，例如硅光子与创新高频高速电路的结合，开发复合式通信系统。
边缘运算芯片应用方面，研究重点包括超低功耗运算与低延迟、低能耗的智能传感解决方案。学界团队将提出具体应用案例与雏形展示系统，以国际竞争力为目标，降低功耗、提升传感敏感度与能源效率。
在先进芯片制造技术领域，受限于微影设备波长与光罩尺寸的制程极限，摩尔定律逐渐面临瓶颈。NVIDIA提出的「超摩尔时代」概念强调芯片运算能力需每年倍增。3D封装技术成为关键，通过多芯片垂直堆叠，结合FinFET、NSFET与CFET等先进结构，推动芯片性能、功耗与面积指标的持续优化。
此外，嵌入式存储器技术也是重要研究方向。以台积电2纳米SRAM为基准，学界需开发新兴技术，在能耗与速度相当的前提下，实现单位位元面积每2年缩小一半的目标，进一步提升等效性能。
