意法半导体与Starlink合作十年，加速布局低轨卫星市场

据路透社报道，意法半导体（STM）近日披露，过去十年间已向SpaceX旗下的星链（Starlink）项目供应超过50亿颗射频天线芯片。

自2015年起，意法半导体便为Starlink用户终端提供射频前端模块和天线元件。根据现有协议，未来两年内芯片交付量将翻倍，显示出低轨卫星（LEO）网络市场的快速增长。这一趋势也表明，太空产业正从以往由政府主导的模式，逐步转向由SpaceX、OneWeb和亚马逊等民营企业推动的商业化领域。

意法半导体微控制器及数字IC部门总裁Remi El-Quazzane表示，Starlink采用的BiCMOS技术天线芯片具备高速传输能力，并能适应严苛的太空环境。未来，这类芯片有望被更多低轨卫星运营商采用。

SpaceX数据显示，Starlink目前已覆盖全球150多个市场，用户数突破800万，反映出全球对卫星宽带网络的强劲需求。意法半导体还计划为SpaceX提供卫星间激光连接系统，并与泰雷兹（Thales）、欧洲通信卫星公司（Eutelsat）等欧洲企业合作，参与欧盟Iris 2卫星群部署计划，进一步巩固其在太空通信芯片领域的地位。