据传，上海盛美已推出多款针对HBM制程的设备，包括用于TSV铜填充的Ultra ECP 3D电镀设备、湿法清洗设备以及电镀和封测相关设备。这些设备不仅可应用于HBM制程，还能延伸至AI芯片的2.5D封装领域。盛美的清洗设备针对高深宽比与3D结构需求进行了优化，以满足HBM在良率与可靠性上的严格要求。此外，相关设备已进入部分国际客户的验证与测试流程，显示晶圆厂正尝试多元化的设备来源。
另一方面，北方华创近期完成了对成都国泰真空约90%股权的收购。成都国泰真空成立于2013年，专注于光学真空镀膜设备的研发与制造，其产品广泛应用于光学仪器、光通信、智能手机镜头、传感器以及AR/VR和车用电子等领域。该公司在电子束蒸镀、磁控溅射等设备及关键模块上具备自主技术基础。此次收购有助于北方华创完善其在半导体与泛半导体设备链的布局。
从产业角度看，光学镀膜设备虽非最前段制程工具，但在车用传感、先进显示与光学模块等新兴应用中扮演关键角色。其供应稳定性对下游产品性能与量产能力具有重要影响。
在中美科技竞争持续升温的背景下，湿法清洗与电镀设备成为相对具有操作空间的制程环节。尽管这些设备不涉及曝光等高度敏感技术，但在先进制程中仍不可或缺，成为部分设备厂商切入国际供应链的突破口。
总体来看，中美科技竞争并未改变半导体产业高度分工与全球协作的本质，但确实加速了供应链的“多元化”趋势。
