日本半导体新创企业Rapidus正积极引入民间资本，以减少对政府补贴的依赖，并推动其位于北海道千岁市的工厂实现2纳米制程半导体的量产目标。据日经新闻（Nikkei）报道，Rapidus计划将股东数量从目前的8家扩充至约30家，并筹集超过1,300亿日元（约合8.4亿美元）的民间资金。
Rapidus此前已获得日本政府超过1.7万亿日元的支持，原计划在2025财年（2025年4月至2026年3月）内从民间筹集1,000亿日元。随着现有及潜在投资者陆续提出出资意向，募资总额可能突破1,500亿日元。对此，Rapidus官方回应称，新增股东的具体信息并非由公司发布，但确认正在制定针对民间企业的增资计划，目前尚未敲定细节。
据传，此次募资将吸引包括京瓷（Kyocera Corporation）和千叶银行（Chiba Bank）在内的多家日本知名企业参与。富士通（Fujitsu Limited）也透露，希望在条件允许的情况下，委托Rapidus为其下一代超级计算机（富岳Next）生产专用CPU。
然而，股东数量的增加也带来隐忧。一方面，投资风险得以分散；另一方面，责任归属可能变得模糊，重大决策需协调多方利益，可能导致效率下降。此外，部分出资企业高层私下表示，此次出资更像是一种“半强制性”的义务，甚至有政府官员以“理所当然要出资”的态度施压。同时，有企业抱怨Rapidus在技术信息披露方面不足，难以评估投资回报。
Rapidus的目标是在2030财年左右实现盈利，并于2031财年公开上市。为此，公司计划在2025至2031财年累计筹集约1万亿日元的民间资金，并向三菱UFJ银行（MUFG Bank）等日本三大商业银行申请最高2万亿日元的融资，由日本政府提供担保。若募资不及预期，Rapidus将继续开放新股认购，股东人数可能进一步增加。
为争取客户量产订单，Rapidus需逐步实现多个关键目标，包括推进量产技术研发、提升良率，以及展示令客户满意的设计支持体系。在即将举行的SEMICON Japan 2025（12月17日至19日）展览会上，Rapidus将展示其千岁市IIM-1工厂试产线的最新进展，并展出2纳米环绕式闸极（GAA）晶圆。此外，公司还将在后段制程技术专区展示基于玻璃载板的小芯片（Chiplet）制造技术，并向IC设计人员介绍其设计支持能力。
