据Wccftech报道，微博爆料者Fixed Focus Digital透露，苹果计划在2026年推出的iPhone 18系列中，搭载A20与A20 Pro芯片。这些芯片不仅将采用台积电最新的2nm制程N2，还可能从现有的整合式扇出型封装（InFO）转向晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术。
WMCM封装技术采用多晶粒设计，将CPU、GPU、NPU等不同运算单元分别配置在独立晶粒中，从而降低功耗与热密度，提升能源使用效率。这种设计有助于芯片在高负载运行时保持更稳定的性能输出。
此外，苹果预计将继续在iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max中使用均热板散热方案，甚至可能扩展至传闻中的首款iPhone折叠机。通过制程、封装和散热的全面升级，A20与A20 Pro在长时间游戏和高效能应用中的表现有望超越前代A19与A19 Pro。
回顾A19 Pro的表现，在《Where Winds Meet》测试中，其游戏体验优于搭载Snapdragon 8 Elite Gen 5并配备液冷系统与专用风扇的设备。不过，目前这些内容仍属市场传闻，具体规格需等待苹果官方确认。
