据媒体报道，美系IC设计大厂博通（Broadcom）近期发布的财报显示，尽管整体营运表现良好，并披露了与Anthropic等客户的合作进展，但市场对其成果反应冷淡。这引发了外界对特用芯片（ASIC）业务获利前景的担忧。
博通透露，其AI产品积压订单高达730亿美元，预计在未来六个季度内逐步消化。然而，这一数字低于华尔街预期。博通CEO陈福阳还指出，AI相关收入虽快速增长，但毛利率却低于非AI产品。此外，他对2026年AI营收规模未做明确预测，进一步加剧了市场对未来的不确定性。
业内人士分析，ASIC业务毛利率较低已是行业共识，博通和联发科此前都曾提及这一现象。陈福阳未提供明确营收预测，主要因ASIC市场量产进度难以掌控，客户可能临时调整设计或延后量产时间，这些因素均非IC设计厂商所能左右。
值得关注的是，部分云端服务（CSP）大客户的芯片开发能力逐步增强，仅需ASIC厂商提供部分关键IP及后段封测服务。这类订单虽毛利率更低，但对整体获利结构的冲击仍在可控范围内。联发科曾表示，尽管ASIC毛利率较低，但营益率可部分弥补这一差距。
高速运算芯片供应链人士指出，尽管ASIC业务毛利率偏低，但在云端AI需求爆发的背景下，这是传统IC设计厂商拓展运算芯片市场的重要机会。博通、Marvell、联发科等厂商选择“冲刺营收、开创新业务领域”，而非单纯追求高毛利。未来，更多厂商或将加入这一领域，争夺二线客户市场。
显然，在AI时代，低毛利率并未阻挡IC设计厂商布局ASIC市场的步伐，反而成为拓展技术和业务领域的必要代价。
