景嘉微子公司边端侧AI芯片成功点亮

近日，景嘉微发布消息称，其控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（简称“诚恒微”）自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮等关键流程。初步测试结果显示，该芯片的基本功能与核心性能指标均达到设计预期。

据公告披露，CH37系列芯片是一款基于自主研发架构的高集成度单芯片，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU及ISP等多种处理单元，专为机器人、AI盒子、智能终端及无人机吊舱等复杂场景设计。其核心性能亮点显著，包括高达64TOPS@INT8的峰值AI算力，支持混合精度计算，具备高实时性与低延迟特性，同时针对多传感器融合场景进行了深度优化。

在人工智能技术加速向边端侧渗透的背景下，诚恒微CH37系列的突破被视为景嘉微深化“GPU+边端侧AI SoC芯片”产品布局的重要一步。该芯片将为具身智能、边缘计算等前沿应用提供高能效、自主可控的算力支持。

景嘉微表示，CH37系列的成功点亮是公司与诚恒微协同推进核心技术自主研发的重要成果，有助于丰富产品线，拓宽应用场景，为更多客户提供高性能解决方案。