据恩智浦半导体（NXP）公司周三透露，计划在2027年前停止其5G功率放大器（PA）产品线，并关闭位于美国亚利桑那州钱德勒的射频氮化镓工厂。这一决定源于全球5G基站部署规模有限，以及移动运营商投资回报率不足的问题。
恩智浦的射频功率产品线主要服务于电信基础设施领域，为蜂窝基站提供射频功率组件。其ECHO晶圆厂专注于生产基于氮化镓（GaN）芯片的5G设备用功率放大器。恩智浦曾将氮化镓技术视为功率密度和效率的新标杆。然而，公司发言人表示，鉴于市场现状及复苏前景不明朗，射频业务已不再符合其长期战略方向。
据了解，钱德勒的ECHO晶圆厂于2020年9月正式启用，当时被描述为“最先进”的同类工厂之一。此前，恩智浦的老旧晶圆厂曾为全球4G网络生产基于横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）技术的功率放大器芯片。然而，仅仅五年后，该工厂便面临关闭的命运。
