据韩媒Chosun Biz和韩国经济援引韩国Kiwoom证券分析报道，三星电子2026年的高带宽存储器（HBM）出货量将较2025年增长3倍，主要得益于特用芯片（ASIC）需求的显著提升，以及客户群体的多元化扩展。
具体来看，2026年微软（Microsoft）的ASIC产品Maia200将大幅提升HBM搭载量至288GB。同时，谷歌（Google）的TPU V7e和亚马逊（Amazon）的相关产品也将持续增加HBM的使用量。Meta计划在2026年推出的MTIA v3将从原本的LPDDR5转向HBM3E，成为HBM市场的新兴客户。
据分析，AI技术主导权竞争的加剧也是推动HBM需求增长的重要因素。Kiwoom证券指出，到2027年，NVIDIA的Rubin Ultra与ASIC阵营之间的激烈规格竞争将进一步扩大HBM市场规模。
三星作为ASIC主要供应商，预计2026年第1季搭载于主要ASIC的HBM销量将大幅增加，第2季则开始出货搭载于NVIDIA Rubin的第六代高带宽存储器（HBM4）。Kiwoom证券预测，2026年三星的HBM出货量将达到111亿Gb，较2025年增长约212%；营收预计达26.5万亿韩元（约180亿美元），同比增长197%。若竞争对手的HBM4产品供应出现问题，三星的营收还有望进一步提升。
此外，美光（Micron）削减NAND Flash供给，加上企业级固态硬盘（eSSD）需求增加，使NAND市场供需趋紧。预计2026年上半年NAND价格将高于市场预期，为三星业绩增添额外利好。
