据集邦科技（TrendForce）最新统计，2025年第三季，台积电在全球晶圆代工市场的市占率攀升至71%，创下历史新高，进一步拉大与三星之间的差距。台积电在第二季市占率首次突破七成，达到70.2%，并在第三季延续增长势头。业内人士预计，第四季台积电市占率有望继续刷新纪录。
集邦分析指出，2025年第三季，全球晶圆代工产业受益于AI高性能计算（HPC）和消费性电子新品主芯片及其周边IC需求的推动，7nm以下先进制程的高价晶圆对营收贡献显著。部分厂商因供应链分化商机获利，前十大晶圆代工厂第三季合计营收环比增长8.1%，接近451亿美元。
展望2026年，集邦预计地缘政治因素将对行业景气和需求产生影响。自2025年中以来，存储芯片逐季涨价，产能趋紧，供应链对2026年主流终端应用需求持保守态度。尽管车用和工控领域预计将在2025年底重启备货，但第四季晶圆代工产能利用率的增长动能或将受限，前十大厂合计产值的季度增幅可能明显收窄。
从第三季主要晶圆代工厂商的营收表现来看，台积电凭借智能手机和HPC的强劲需求，第三季苹果积极备货iPhone系列，加上英伟达Blackwell系列平台量产，台积电晶圆出货量和平均销售价格双双环比增长，营收接近331亿美元，环比增长9.3%，市占率微幅上升至71%。
三星晶圆代工排名第二，总产能利用率较前一季略有提升，营收约31.8亿美元，与上季基本持平，市占率为6.8%。中芯国际第三季产能利用率、晶圆出货量和ASP均有提升，带动营收环比增长7.8%，达到23.8亿美元，位居第三。
