华煜半导体的全自动包装机却连续获得国内头部封测企业的追加订单。这些订单并非简单补货，而是基于产线实际运行效能评估后的重复性、扩产性采购。
封装测试是芯片交付前的关键环节，而包装则是这一环节的“最后一公里”。传统人工作业或半自动包装方式面临效率瓶颈、品质风险、数据追溯难题和成本压力等多重挑战。华煜半导体的全自动包装机通过技术自主可控、自适应柔性能力和智能化赋能，成功解决了这些行业痛点。
设备具备强大的物料兼容能力，能灵活应对不同尺寸和封装形式的芯片产品，满足多品种、批量化的生产需求。其全流程追溯和智能视觉检验功能，将品质管控前移，杜绝不良品流出。此外，设备可对接工厂AMHS、MES、AGV系统，实现实时上传设备状态、产能、良率等数据，为生产决策与优化提供透明化支持。
在头部客户严苛的7x24小时连续运行测试中，华煜设备展现了出色的稳定性与极低的故障率（MTBF），平均设备综合效率（OEE）达到行业领先水平。这成为赢得重复订单的硬核指标。
据一家追加订单的封测头部企业生产总监透露，华煜设备在扩产线上的表现超出预期，人力节省与产能释放显著，单日产出提升了30%以上。包装环节的DPPM数据明显改善，客户关于包装外观的投诉基本归零。此外，本地化的技术支持与快速响应也增强了长期合作的信心。
