据韩媒ET News、ZDNet Korea等报道，三星电子为其晶圆代工业务推出了一项名为载散热路径模块（Heat Path Block；HPB）的独家技术，旨在解决尖端系统半导体的发热问题。这项技术不仅首次应用于三星自研的Exynos 2600芯片，还计划开放给外部客户，包括高通和苹果等潜在合作伙伴。
Exynos 2600是一款基于三星2纳米制程工艺的应用处理器（AP），并在封装中首次引入HPB技术。韩国业界消息指出，三星已决定将这项自主研发的封装技术提供给外部客户，以吸引更多订单。HPB技术由三星系统LSI事业部与封装开发组织共同研发，其核心是一块铜质散热板，封装时置于移动AP上方，能够最大化热量排出效率。
与以往设计不同的是，Exynos 2600将DRAM从移动AP的上方移至侧面，使移动AP能够直接与HPB接触。这一改进显著提升了散热效率，使Exynos 2600的热特性较前一代产品改善约30%，同时增强了运行稳定性。外界认为，HPB技术是让Exynos重新回归旗舰手机Galaxy S系列的关键。
目前，三星在先进制程领域生产的移动AP主要局限于自家Exynos系列，而过往的主要客户如苹果和高通已逐渐转向台积电。苹果自2016年的A10芯片开始，高通自2022年的Snapdragon 8 Gen 1+起，均已选择台积电作为代工伙伴。三星希望通过HPB技术重新扩展其移动AP客户群。
韩媒分析称，随着半导体电路持续微缩和功耗密度增加，发热问题已成为系统半导体面临的最大挑战之一。而HPB技术凭借其高效的热管理能力，有望成为高通和苹果等厂商的吸引力选择。
