据相关报道，台积电正在评估其日本第二家工厂的生产计划，考虑转向更先进的4纳米制程技术。这一调整可能与市场对人工智能（AI）相关芯片需求的变化密切相关。然而，这一潜在转型可能导致工期延误和设计变更。该工厂位于日本熊本县，与台积电在当地的第一家工厂相邻，于10月下旬开始建设，预计2027年投产。
据三位知情人士透露，台积电最初计划在第二家工厂生产6纳米和7纳米芯片，但由于市场需求的变化，公司正在重新评估这一计划。日本新闻机构对比11月至12月初的施工现场照片发现，该工厂的建设似乎已暂停。上个月，工地仍布满起重机、挖掘机和打桩机等设备，但到12月初，几乎所有设备都已被清理。
此外，台积电还推迟了其熊本现有工厂的设备增设计划。该工厂目前生产40纳米、28纳米、16纳米和12纳米制程芯片，主要用于工业、消费电子和汽车领域。今年3月曾有报道称，台积电至少在2026年之前不会增设设备，但消息人士透露，公司已通知供应商，2026年全年无需为日本市场增设设备。
自2024年宣布第二座工厂计划以来，6纳米和7纳米芯片的市场需求有所下降。台积电位于台中市的主要芯片工厂产能利用率也未能达到预期水平，原因在于英伟达、苹果、谷歌和亚马逊等客户正转向更先进的芯片技术。类似的情况也发生在高雄市的芯片工厂，其建设计划从6纳米和28纳米工艺改为2纳米技术。
据两位消息人士透露，台积电还在考虑将先进的芯片封装技术引入日本，因为这对制造AI芯片至关重要。不过，所有计划尚未最终确定。
