据日本共同社报道，日本半导体新创企业Rapidus正计划在2027年度下半年实现2纳米芯片的量产，并已开始为兴建第二厂做准备。这座新厂将专注于1.4纳米甚至更先进制程芯片的生产。Rapidus位于北海道千岁市的第一工厂已于2025年4月投入运营，并在同年7月成功试产2纳米制程技术的半导体元件。
据日经新闻报道，Rapidus向日本经济产业省提交的运营计划显示，为获得政府注资，公司计划在2031年度前投入超过3万亿日圆（约合196亿美元）用于研发和量产1.4纳米及1纳米芯片。整体投资规模预计将达7万亿日圆（约合458亿美元）。目前，日本政府已承诺提供约2.9万亿日圆（约合190亿美元）的支持，但Rapidus仍需从民间筹集约4万亿日圆（约合262亿美元）的资金。
为实现这一目标，Rapidus正寻求软银、Canon等企业追加出资，并计划从民间金融机构借款超过2万亿日圆（约合131亿美元）。此外，公司还以2031年度首次公开募股（IPO）为目标。
在设备供应方面，Canon正规划向Rapidus提供半导体曝光设备，投资规模预计达数十亿日圆（约合数千万美元）。目前，Rapidus已在其试产线中并用Canon的曝光设备与荷兰ASML的极紫外光（EUV）曝光机。作为半导体制造供应链的重要一环，Canon希望通过资本参与支持Rapidus实现量产目标。
Rapidus社长小池淳义表示，美国客户因中美冲突风险，正寻求第二供应商以分散风险。这为Rapidus争取2纳米和1.4纳米芯片客户提供了契机。尽管其第一工厂量产时的产能预计为每月2.5万至3万片12寸晶圆，与台积电主力工厂的产能相比仍有差距，但Rapidus正努力提升元件性能并扩大生产规模。
