粤芯半导体完成IPO辅导

粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）于12月10日宣布完成首次公开发行股票（IPO）的上市辅导工作，正式迈入IPO冲刺阶段。

粤芯半导体成立于2017年，是广东省的“国家高新技术企业”，专注于12英寸晶圆制造领域。公司以定制化代工模式为核心，为消费电子、汽车电子、工业控制及物联网等行业提供服务。截至目前，粤芯半导体已完成三期项目建设，总投资达162.5亿元，占地面积28万平方米，建筑面积达45万平方米。

据公开资料显示，三期项目预计于2024年底通线投产，新增月产能约4万片12英寸晶圆。届时，公司总产能将接近8万片，达产产值预计可达40亿元。