据半导体供应链人士透露，联电正加速推进高层年轻化接班计划，、吴宗贤有望接任总经理一职。联电发言体系对此表示，并不评论传言。
联电自2017年起实行「共同总经理」的双首长制运作模式，王石与简山杰在技术和运营层面展现出良好的互补效应。随着两人逐步接近退休年龄，联电开始着手选定新一代接班团队。此前，联电子公司联芯前副董事长许志清曾被视为热门人选，但在其于7月请辞后，吴宗贤成为接棒的热门人选。
吴宗贤目前担任联电资深副总经理，负责管理中国台湾地区与海外12寸晶圆厂。他毕业于大同大学电机系，拥有丰富的8寸与12寸晶圆厂制程整合经验，且精通英文与日文。业内人士认为，吴宗贤的处事风格圆融，且在地缘政治与产业剧烈变动的背景下，他有望带领联电在全球晶圆代工市场中保持竞争力。
联电近年来在战略上频频发力。2023年，联电宣布与英特尔合作推动12纳米制程业务，预计2027年正式量产。此外，联电还与美国晶圆代工厂Polar Semiconductor达成合作，借助其制造能力与联电的技术组合，进一步巩固市场地位。这些举措被认为是在地缘政治压力下寻求稳健发展的关键策略。
值得注意的是，联电高层换岗计划以年轻化为核心。吴宗贤若顺利接任，将成为联电新一代领导团队的重要代表。与此同时，联电董事长洪嘉聪与两位共同总经理简山杰、王石也正加速交棒进程，期望带领联电迈入下一个成长阶段。
