精测电子签订超4亿元半导体设备合同

12月9日，精测电子（300567.SZ）发布一则公告，披露其控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）及其他合并范围内子公司，在连续十二个月内与同一交易对手方及其相关公司签订了多份销售合同。这些合同主要涉及半导体量检测设备的供应，累计金额达4.32亿元。

公告显示，合同标的包括膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备，主要应用于先进存储和HBM等领域。公司表示，这些合同属于日常经营性业务安排，既不构成关联交易，也不属于重大资产重组范畴。根据公司章程及内部披露标准，无需提交董事会或股东大会审议。

精测电子还透露，由于部分合同信息涉及商业机密，根据深圳证券交易所相关规则，客户名称等具体信息被豁免披露。公司强调，该客户信用状况良好，具备履约能力，且与公司不存在关联关系，合同履约风险可控。

从合同条款来看，本批次设备采购合同详细约定了产品名称、数量、单价及交付安排等内容，合同金额累计为4.32亿元，自双方盖章或签字后生效。若合同顺利履行，将进一步巩固精测电子在半导体量检测设备领域的市场地位，并为相关产品线带来新增业绩贡献。

此外，精测电子表示，本批次合同的签署基于双方此前的良好合作基础，体现了客户对公司产品性能和服务能力的高度认可。同时，公司强调，合同履行不会对公司业务独立性产生影响，主要业务也不会因单一客户而形成依赖。