据半导体设备业者透露，台积电与“非台积阵营”包括日月光集团、Amkor及联电等厂商正加速扩充先进封装CoWoS产能。从订单分布来看，2026至2027年，GPU与ASIC客户需求超出预期。这促使台积电近期再次上调2026年CoWoS月产能目标，“非台积阵营”原预计2026年月产能为2.6万片，现已提升超50%。
台积电2026年CoWoS月产能预计年底可达12.7万片，而“非台积阵营”则从原计划的2.6万片提升至4万片。其中，NVIDIA持续占据台积电全年过半产能，预计2026年需求为80万至85万片，2027年虽产能增加，但占比保持稳定。博通与Google TPU等客户合作紧密，2026年将获得超24万片产能，联发科也正式加入ASIC领域，拿下近2万片产能。
值得关注的是，美国已批准NVIDIA向中国出口高端H200 AI GPU，英特尔和AMD等厂商也将逐步松绑限制。尽管美国政府将从中抽取25%销售额，但这一政策仍为厂商带来利好。设备业者分析，由于美中政策变动较大，NVIDIA的下单规划暂未计入中国市场。若H200顺利进入中国，其未来一年的4纳米与CoWoS订单有望小幅上调，台积电大联盟将因此受益。
台积电新增CoWoS产能主要来自南科群创旧厂AP8厂，同时封测代工厂也开始跟进。此外，台积电已提前布局下一代先进封装技术。嘉义AP7厂目前规划8座厂房，其中P1专为苹果提供WMCM产线，P2与P3以SoIC为主，面板级封装“CoPoS”则暂定在P4或P5，预计2026年中进机，2028年底全面量产。
台积电还计划在2027年推出更先进的CoWoS技术，以满足AI对更多逻辑和高带宽存储器（HBM）的需求。届时将量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，可整合12个或更多HBM堆叠至单一封装中。美国亚利桑那的两座封装厂预计最快2028年陆续启用量产，分别用于SoIC及CoW和CoPoS技术。
