据业内人士透露，Google TPU的需求热度持续攀升，成为市场和供应链关注的焦点，预计这一趋势将延续至2027年。作为当前特用芯片（ASIC）市场中最具量产规模的企业，Google在推进Gemini等AI应用以及TPU运算服务业务的过程中，对TPU的需求保持强劲。
然而，TPU的量产规模并非毫无限制。业内人士指出，目前主要的瓶颈集中在先进封装制程和存储器供应上。尤其是在2026至2027年期间，CoWoS封装技术的供应量仍有限，这可能成为限制TPU出货量的关键因素。尽管Google正通过多种方式缓解这一问题，例如引入联发科作为第二供应商以争取更多台积电产能，并考虑采用英特尔的EMIB方案，但短期内CoWoS的产能限制仍难以完全突破。
在存储器方面，Google和NVIDIA被视为2026年存储器市场的两大主要采购方。由于两家公司均能提供明确且大规模的需求预测，并具备雄厚财力，供应链普遍认为Google在存储器供应上不会遇到显著瓶颈。尤其是在AI数据中心所需的存储器供应上，Google的需求将得到优先保障，从而降低对TPU量产规模的影响。
此外，尽管市场上对Google TPU与NVIDIA通用GPU之间的竞争存在诸多讨论，但实际上两者在云端AI市场中具有互补性。Google并未因自研TPU而完全放弃采购NVIDIA的运算方案，而NVIDIA推出的类似TPU运算逻辑的产品也未能完全取代Google的ASIC优势。业内人士分析，云端AI市场对两种类型芯片均有需求，双方未来的需求动能依然强劲。
值得注意的是，尽管外界对AI泡沫化的担忧依然存在，但联发科CEO蔡力行和AMD CEO苏姿丰均表示，云端AI市场的规模将持续扩大，整体运算需求仍有巨大成长潜力。关键在于企业能否通过技术创新满足客户需求，而市场空间足以容纳具备实力的参与者共同发展。
