台积电拟在美建先进封装厂，应对AI需求激增

据报道，台积电正计划将其位于亚利桑那州的一处晶圆厂改造成先进封装工厂，以应对美国客户对CoWoS（先进芯片封装）需求的快速增长。先进封装技术是提升AI性能的关键，尤其受到AI GPU和ASIC制造商的青睐。由于台积电此前在美国缺乏先进封装工厂，像英伟达和AMD这样的公司不得不将部分生产外包甚至与竞争对手合作。

为解决这一瓶颈问题，台积电正在加速推进相关计划。据消息人士透露，该先进封装厂预计将在2027年底前建成。此前，美国客户的需求极为迫切，英伟达甚至不得不将美国生产的Blackwell晶圆运往中国台湾进行封装。台积电过去通常将封装服务外包给安靠等公司，但这一模式正逐步改变。

与此同时，英特尔等竞争对手也在积极争取市场。微软、高通、苹果和特斯拉等公司正考虑采用英特尔的EMIB和Foveros技术，以满足先进封装需求。这一趋势促使台积电更加重视其在亚利桑那州的布局，以巩固其市场地位。