据韩媒《亚洲日报》和外媒Wccftech报道，三星电子晶圆代工部门近期在4纳米制程领域取得重大进展，成功拿下美国AI芯片新创公司Tsavorite Scalable Intelligence的订单，将为其生产“全能处理器”（Omni Processing Unit；OPU）。这款处理器集成了CPU、GPU与存储器，是下一代AI半导体的核心产品，订单金额预计超过1亿美元。
三星此前在4纳米制程的良率提升上面临挑战，但近期已将良率提升至60%-70%。这一突破不仅帮助其赢得Tsavorite订单，还使其在2025年10月获得了Tesla AI自驾芯片AI5的代工合同。此外，三星存储器事业部计划于2026年量产第六代高带宽存储器（HBM4），其基础裸晶（base die）也将由晶圆代工部门以4纳米制程生产，这将进一步推动其业绩增长。
与此同时，三星计划在2026年推出的Galaxy S26系列新机中搭载自研移动应用处理器Exynos 2600，该处理器将采用2纳米GAA制程生产。这标志着三星在先进制程领域的竞争力正迅速恢复。
目前，台积电占据全球晶圆代工市场70%以上的份额，但随着三星在4纳米及以下制程技术上的突破，预计未来将吸引更多大型科技企业选择其代工服务。据韩媒《朝鲜日报》援引证券业界预测，三星2025年第4季DRAM业务将重回市场龙头地位，整体营业利润预计达到18万亿-19万亿韩元（约130亿美元），其中半导体部门的业绩改善将成为主要推动力。
