英特尔AI PC处理器出货受限，晶圆供应成瓶颈

在2025年瑞银全球科技与AI大会上，英特尔罕见承认晶圆供应紧张正制约其处理器的市场供应能力。英特尔投资者关系副总裁John Pitzer表示：“如果有更多Lunar Lake晶圆，就能卖出更多Lunar Lake；Arrow Lake晶圆供应充足的话，出货量也会随之提升。”

问题的根源在于，英特尔新一代AI PC处理器（如Lunar Lake和Arrow Lake）的逻辑运算芯片完全依赖台积电代工，采用N3B 3纳米制程，仅封装环节由英特尔自行完成。由于英特尔在向台积电下单时过于保守，而台积电尖端制程产能长期处于满载状态，导致晶圆配额不足，直接限制了最终出货量。

此外，英特尔的其他产品线也面临供应压力。例如，数据中心处理器Xeon 6（“Granite Rapids”）因采用Intel 3制程，产能不足而无法满足市场需求。Pitzer指出，英特尔目前绝大多数产品仍依赖Intel 7和10纳米制程（如10nm SuperFin）。尽管公司已投入巨资引进ASML极紫外光刻机，但多数晶圆厂仍以DUV工具生产旧制程芯片，先进制程产能的提升速度缓慢。

英特尔透露，Lunar Lake与Arrow Lake的晶圆供应将在第四季度及之后有所改善，但仍不足以消化所有积压订单。尽管Lunar Lake因集成LPDDR5X DRAM，短期内成本压力不大，但DRAM价格持续上涨可能对其长期定价带来影响。AI PC市场的强劲需求与英特尔的产能瓶颈，凸显了其在先进制程外包与自有产能建设之间的两难局面。未来，能否通过台积电追加产能或提升自有产能，将成为英特尔在AI PC市场竞争中的关键变量。