据供应链消息，三星电子近期调整DRAM产能策略，将重点转向DDR5 RDIMM模块，以追求更高的利润表现。这一调整预计将释放约8万片DRAM晶圆产能，为市场带来新的变化。
据悉，三星计划将30%-40%的1a制程产能转向更先进的1b或1c制程，其中1c制程将成为未来重点。这些新增产能将主要用于生产DDR5、LPDDR5X、LPDDR6和GDDR7等存储器产品。这一调整的背后是DDR5模块带来的显著利润优势。例如，64GB RDIMM模块的官方价格从2025年第3季的265美元上涨至第4季的450美元，涨幅接近70%。预计2026年第1季将进一步调涨至480美元，毛利率超过75%。
相比之下，三星在高带宽存储器（HBM）领域的表现稍显逊色。尽管其HBM3E在2025年下半年通过了NVIDIA及美系CSP厂商的认证，但为了扩大市场份额，三星不得不采取降价策略，平均售价较SK海力士低约30%。此外，HBM3和HBM3E的产能利润率已降至30%左右，远低于DDR5的利润表现。
三星的这一策略调整也意味着其在HBM市场的扩展步伐将放缓，而SK海力士和美光有望从中受益。SK海力士计划通过韩国利川厂和清州厂扩产，将1c制程产能从2万片晶圆提升至2026年底的19万片晶圆，主要用于生产DDR5、LPDDR5X和GDDR7等通用DRAM产品。
尽管DRAM原厂新增产能将被AI产业迅速吸收，但服务器DDR5的供应紧张局面有望缓解。然而，PC和手机领域的存储器短缺问题预计将持续至2026年。对于缺乏服务器业务的电子系统厂商而言，DRAM供应紧张将导致成本上升，可能进一步抑制终端需求。
三星的产能调整策略不仅反映了市场对DDR5需求的快速增长，也凸显了存储器行业在技术和利润之间的权衡。未来，随着HBM4的逐步量产，存储器市场竞争将更加激烈。
