英特尔18A制程芯片量产，预计2026年初展示

据Wccftech报道，英特尔企业策略规划副总裁John Pitzer近日在瑞银全球科技与AI大会上透露，英特尔正在量产18A制程的Panther Lake芯片，预计将在2026年1月5日向市场展示。这一进展为英特尔的晶圆代工业务（IFS）带来了更多合作机会。

Pitzer指出，尽管18A制程的良率尚未达到最佳水平，但自2025年3月陈立武接任CEO以来，良率改善取得了显著进展。他表示，目前良率正在逐月提升，且符合行业平均水平。

在外部客户合作方面，Pitzer提到，18A-P制程的设计套件（PDK）已达到较高成熟度，英特尔正与客户重新接触以评估其采用意愿。18A-P与18A-PT制程将同时面向内部和外部客户开放，市场对节点的兴趣部分得益于PDK的进展。

关于先进封装业务，Pitzer表示，由于全球CoWoS产能受限，英特尔的EMIB和Foveros封装技术正被视为台积电产品的替代方案。过去一年，尽管Foveros发展有所滞后，但这也为英特尔带来了更多客户合作机会。

此外，Pitzer否认了市场关于英特尔可能分拆晶圆代工业务的猜测，称尚未启动相关谈判。他强调，外部客户对英特尔的芯片和封装解决方案表现出兴趣，这增强了管理层对晶圆代工部门未来发展的信心。