台湾软板厂加速布局AI相关领域，寻求新增长点

据台媒报道，受美国对全球发动对等关税及中国大陆PCB产业激烈竞争的影响，中国台湾地区软板厂商近年来面临严峻挑战。以软板（FPC）为主营业务的台郡、嘉联益等企业，2025年全年营收出现同比下滑，目前仍处于亏损调整阶段。

为应对这一局面，软板厂商纷纷转向智能穿戴设备、AI高速传输、AI机器人等新兴领域，试图开辟“第二成长曲线”，摆脱对智能手机、PC/NB等传统消费电子市场的依赖。

台郡表示，业务转型的阵痛期将在2026年迎来转机。其自研的MetaLink技术已成功导入AI服务器客户的高速传输产品，尽管此前因设计变更和量产延迟受到影响，但转型为“信号传输解决方案供应商”的效益正逐步显现。此外，台郡开发的AI服务器液冷系统温度传感器模块，已在2025年COMPUTEX展会上低调亮相，并实现小批量出货。

与此同时，台郡还推出高频高速传输模块，采用薄化MPI材料结合LCP软板的整合方案，以替代传统同轴电缆传输方式。该产品已进入客户验证阶段，预计2026年下半年开始贡献营收。未来，MetaLink技术还将应用于移动设备、汽车电子等AI边缘运算装置，进一步拓展终端应用场景。

嘉联益则指出，结合AR和VR功能的穿戴式设备是目前增长最快的业务之一。与过去双层或四层板相比，新产品已升级为六层以上的高密度结构，预计将带动2026年产能利用率逐步回升。此外，公司与工研院合作开发的机器人灵巧手感知平台，通过高密度软板整合多种传感布线，未来有望应用于智能医疗等领域。

不过，嘉联益坦言，由于AI机器人供应链尚未成熟，相关软板和感知平台产品对营收的稳定贡献仍需时间。但可以确定的是，公司正逐步将重心转向折叠屏手机、AI边缘运算装置、智能穿戴设备和医疗设备等新兴市场，同时布局硅光子（SiPh）等新技术，预计2026年起营收与获利结构将逐步改善。