据业界透露，台积电因先进封装产能爆满，正扩大委外释单，订单外溢效应显著。日月光投控旗下的日月光半导体和矽品成为主要受益者，近期投入巨资扩产和采购设备，以应对台积电转单需求。
公开资料显示，日月光与矽品近两个月已斥资超过百亿元新台币用于扩产，显示出强劲的订单需求。其中，日月光投控不仅承接台积电CoWoS封装订单，还预计将获得新订单，包括备受关注的CoWoP封装技术。这种技术跳过传统封装基板，直接将芯片与中介层硅晶圆组合后焊接在强化主机板上，由矽品主导操刀。
生成式AI浪潮推动高性能计算（HPC）需求爆发，英伟达、AMD等大厂订单激增。微软、Meta、亚马逊AWS及Google等科技巨头纷纷争抢HPC产能，需求预计将持续旺盛至明年底。作为英伟达和AMD的唯一供应商，台积电的先进制程与封装产能已被预订一空，因此加速委外先进封装和测试业务。
日月光投控看好今年先进封装与测试业务表现，预计全年先进封装营收可达16亿美元，并在2026年再增超10亿美元，增幅逾六成。为满足市场需求，日月光投控加快扩产步伐，旗下矽品的二林厂和斗六厂预计明年准备就绪，而日月光半导体收购的稳懋高雄路竹厂房也将在明年完成机台进驻。
因应庞大需求，日月光投控近两个月投入111.73亿元新台币用于厂务工程和设备采购，后续可能还有新增投资，显示先进封装市场需求强劲。
