据《纽约时报》（The New York Times）记者古德曼（Peter S. Goodman）报道，台积电正在美国亚利桑那州凤凰城推进一项庞大的半导体建设项目，但这一过程凸显了在美国执行大型工程的复杂性。这座位于索诺兰沙漠的晶圆厂占地465公顷，耗资高达1650亿美元，成为全球最昂贵的工程之一。
台积电的计划不仅包括已投入生产的晶圆厂，还涵盖正在建设的两座工厂，以及未来计划增建的3座晶圆厂和两座先进封装厂。预计美国将承担台积电1/3的先进芯片生产任务。然而，与在中国台湾地区建厂相比，美国的建厂成本高出50%，且需面对多层级法规审批，涉及市、郡、州及联邦的数千项规定，甚至台积电不得不自行制定1万8000条规则，耗资3500万美元。
美国严格的法规虽然在减少污染和提升职业安全方面成效显著，但也带来了繁琐的官僚程序，阻碍了制造业发展。专家指出，类似“国家环境政策法”更多是文书要求，而非实质性限制。环保团体则认为，这些程序有助于评估环境影响。然而，凤凰城居民对设厂计划表达了强烈反对，尤其是对有毒化学品和水资源消耗的担忧，导致封测大厂艾克尔（Amkor）最终放弃在此建设先进封装与测试园区。
台积电选择在凤凰城设厂并非因为地理优势，而是出于对地缘政治风险的重新评估。苹果、英伟达等客户担心过度依赖中国台湾工厂，因此推动台积电在全球布局，包括德国、日本和美国等地。美国前总统拜登政府通过《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）提供超过520亿美元补贴，其中台积电获得66亿美元。亚利桑那州政府与州立大学也积极引进企业和培养工程人才。
然而，水资源短缺成为凤凰城的一大挑战。台积电承诺建造废水处理厂，目标是回收几乎所有用水。此外，芯片制造需要高精度设备和熟练技工，台积电两年前曾引进500多名中国台湾技工，却引发工会反弹，并遭到美籍员工指控台籍主管排他、使用中文沟通以及忽视安全警示。台积电表示，将致力于营造安全、包容的工作环境。
