IDC：大陆IC设计市占超越台湾地区

据IDC最新全球半导体报告预估，2026年全球半导体市场规模将达到8890亿美元。IDC资深研究经理曾冠玮指出，在英伟达、AMD等AI GPU厂商和美系云端服务商自研AI ASIC芯片的推动下，美国稳居全球IC设计龙头地位。然而，中国大陆IC设计公司市占率将在2025年正式超越中国台湾，预计2026年大陆市占率将扩大至约45%，而中国台湾则降至约40%，全球排名退居第三。

曾冠玮表示，中国台湾IC设计市占率被大陆反超的主要原因在于“缺少自研AI芯片”。在强劲的AI芯片内需和政策补贴支持下，大陆相关IC设计厂商迅速崛起。相比之下，中国台湾除联发科外，多数厂商几乎没有AI芯片相关营收，即使加上世芯、创意等IC设计服务企业，追赶大陆市占率仍面临较大挑战。

IDC分析认为，中国大陆IC设计产业的快速扩张得益于半导体自主化政策和内需市场的支撑。在美国制裁背景下，华为海思在升腾AI芯片和麒麟手机处理器上持续取得技术突破，寒武纪等厂商的AI芯片出货量显著增长，制造订单多流向中芯国际等本土晶圆代工厂。此外，兆易创新的NOR Flash、MCU需求旺盛，以及比特币矿机芯片的热销，也为大陆IC设计产业注入强劲增长动力。

尽管IC设计领域面临竞争压力，曾冠玮强调，中国台湾在全球半导体供应链中的关键地位并未改变。IDC预计，2026年全球晶圆代工市场将增长约20%，其中台积电营收增长率可达22%至26%，市占率维持在约73%的绝对领先地位。

在先进封装领域，IDC指出，台积电CoWoS产能将在2026年大幅增加约72%，但在英伟达、博通、AMD等AI巨头的强劲需求下，市场仍将供不应求。AI订单同时推动中国台湾封测业者营运动能，预计中国台湾封测产业从今年到2029年的年复合增长率约为9.1%。