市场研究机构国际数据资讯（IDC）近日召开中国台湾ICT市场及全球半导体趋势预测记者会。IDC资深研究经理曾冠玮指出，在人工智能（AI）的推动下，2026年全球半导体市场规模有望达到8900亿美元，同比增长11%，并预计在2028年突破1万亿美元大关。
曾冠玮表示，2026年全球晶圆代工市场预计增长20%。其中，台积电作为行业龙头，营收增幅预计在22%至26%之间，而其他厂商的营收增幅仅为6%至10%。这种“大者恒大、强者恒强”的趋势将使台积电的市占率提升至73.1%。
据曾冠玮分析，2026年运算市场将成为增长最快的半导体应用领域，增幅达18%，占整体半导体市场比重为46%。AI加速器市场预计激增78%，特殊应用芯片（ASIC）增幅可达113%，高于图形处理器（GPU）的66%。此外，包含传统晶圆代工、非存储器整合元件制造（IDM）、封装测试及光罩等市场预计增长14%。
在成熟制程方面，曾冠玮指出，经过两年调整后，成熟制程已逐步走出低谷，产能利用率趋于稳定。在AI数据中心对矽光子高速传输芯片和高效电源管理芯片需求的支撑下，2026年成熟制程产能利用率有望维持在80%以上。在中国大陆国产替代政策的推动下，当地厂商的产能利用率将超过90%。
针对中国大陆市场，曾冠玮提到，受美国先进制程管制影响，中国大陆正集中资源扩充成熟制程，并加速扶持国产设备供应链，以确保电动车等关键芯片的自主供应。预计到2028年，中国大陆晶圆代工产能将超越中国台湾地区，成为全球第一。
在IC设计领域，曾冠玮预计，受国家政策强力支持，中国大陆IC设计产值将在2025年超越中国台湾，成为亚太地区IC设计领域的领头羊。2026年亚太区IC设计市场预计增长11%，中国大陆市占率将进一步扩大至45%。
半导体封测市场方面，曾冠玮表示，2026年全球封测市场预计增长11%。其中，CoWoS先进封装产能将增长72%，台积电年产能预计扩增至110万片规模。然而，面对英伟达（NVIDIA）和AMD等公司的庞大需求，市场仍将供不应求。
