北方华创：全面布局HBM芯片制造设备

据北方华创在互动平台上的回复，高带宽内存（HBM）市场需求激增，带动相关工艺设备需求持续上升。公司已为HBM芯片制造提供多款核心设备，包括深硅刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗和电镀等，覆盖TSV（穿硅通孔）及堆叠封装制造流程。

HBM技术作为高性能内存解决方案，广泛应用于数据中心、人工智能和高性能计算领域。随着AI芯片对性能和功耗要求的提高，HBM已成为GPU与AI加速器的标配，推动了先进封装技术（如CoWoS）和TSV工艺的快速发展。

北方华创是国内半导体设备领域的龙头企业。2025年上半年，公司完成对芯源微的控股，进一步完善了涂胶显影和键合设备的前道工艺布局。其主力产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法和离子注入等核心设备。数据显示，2025年上半年，公司热处理设备收入超10亿元，湿法设备收入超5亿元（不含芯源微），刻蚀、立式炉和PVD设备出货量均突破1000台。

此外，拓荆科技、华海清科、盛美上海、京仪装备等企业也在HBM与先进封装领域加速布局，提供CMP、面板级电镀和边缘刻蚀等设备，助力国产化进程。