据DIGITIMES报道，前台积电研发副总经理、台积电卓越科技院士、中研院院士余振华在接受专访时，回顾了台积电先进封装技术的发展历程。他表示，先进封装技术近年来取得了显著进展，成为半导体行业的重要转折点。
从2000年开始，整个半导体行业逐渐面临摩尔定律放缓的挑战。余振华指出，为应对这一问题，业界开始探索从2D晶体管架构转向3D架构，如3D FinFET和纳米片（Nanosheet）技术。然而，这些技术路径逐渐变得难以持续，行业需要寻找新的方向。正是在这种背景下，台积电在先进封装技术领域取得了突破。
台积电的先进封装技术最初源于客户需求。约在2008至2009年，一些可编程逻辑闸阵列芯片（FPGA）客户对晶体管密度和互连提出了更高要求，传统封装技术无法满足需求。台积电尝试通过晶圆级操作平台实现系统整合，最终开发出CoWoS技术。这项技术通过晶圆中介层（Interposer）解决了大尺寸芯片的翘曲问题，成为台积电先进封装的起点。
CoWoS技术的首个杀手级应用是高效运算（HPC）。余振华提到，AI机器学习和生成式AI的快速发展，离不开CoWoS技术的支持。通过将异质芯片紧密集成，CoWoS显著提升了算力和存储器带宽，为AI技术的突破奠定了基础。
然而，台积电并未止步于CoWoS。为降低成本并提升性能，台积电进一步开发了整合型晶圆级扇出封装（InFO）和3D晶圆堆叠技术（SoIC）。这些技术逐步形成了台积电的3D Fabric技术平台，成为其先进封装的三大支柱。
余振华还透露，CoWoS技术在早期曾面临市场接受度低的问题。从2011年开发完成到2016年NVIDIA Pascal DGX1的成功应用，台积电经历了长达五年的等待与坚持。这一过程中，张忠谋等高层的远见和支持起到了关键作用。
如今，台积电的先进封装技术已成为全球领先的技术，不仅延续了摩尔定律，还推动了AI等领域的快速发展。余振华表示，未来异质整合和系统整合技术将继续探索更多可能性，为半导体行业带来新的突破。
