联电与美国Polar合作探索8英寸晶圆生产

据消息透露，中国台湾第二大芯片代工制造商联电（UMC）近日宣布，已与美国Polar Semiconductor签署谅解备忘录，计划探索在美国合作生产8英寸晶圆的可能性。

双方将聚焦于Polar位于明尼苏达州的8英寸晶圆厂，该厂近期已完成扩建。合作的目标是生产满足汽车、数据中心、消费电子、航空航天及国防等领域需求的产品。联电表示，此次合作将结合Polar在美国的制造能力与联电的8英寸技术优势及全球客户资源，助力客户实现供应链多元化。

Polar市场营销副总裁Ken Obuszewski指出，此次合作符合Polar的战略方向，即应对美国本土制造需求的增长。联电全球销售高级副总裁Oliver Chang也强调，此举直接回应了客户对更多美国制造芯片的期待。

此外，合作还旨在加强美国8英寸晶圆制造能力，并在全球地缘政治变化的背景下提升供应链的韧性。联电目前大部分晶圆厂位于中国台湾，同时在日本和新加坡设有生产基地。