12月4日，拓荆科技（688072.SH）在2025年第三季度业绩说明会上透露，近期存储芯片价格上涨表明市场需求依然旺盛。公司董事长吕光泉表示，从中长期来看，存储价格的回升将推动存储芯片制造厂扩充产能，并带动相关半导体设备需求的同步增长。下游客户的扩产节奏和技术升级路径将成为公司业务增长的重要驱动力。
据公告显示，2025年第三季度，拓荆科技实现营业收入22.66亿元，同比增长124.15%；归属于上市公司股东的净利润为4.62亿元，同比增长225.07%。2025年1-9月，公司累计实现营业收入42.20亿元，同比增长85.27%，净利润达5.57亿元，同比增长105.14%。
在产能布局方面，拓荆科技目前在沈阳和上海临港设有产业化基地，年产能可支撑超过700台套设备。公司正在建设的沈阳二厂将进一步增强未来的产能支撑能力，为后续订单交付和产品放量提供保障。公司计划根据市场需求和订单情况，稳步推进产线扩充和交付能力优化。
在产品层面，拓荆科技的薄膜沉积系列产品持续拓展工艺并扩大量产规模。截至2025年第三季度末，基于PF-300TPlus和PF-300M等新型设备平台以及pX和Supra-D新型反应腔的PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM、PECVD Bianca、ALD SiCO等先进制程设备，已通过客户认证并进入规模化量产阶段。在键合设备方面，晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单，新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品已发货至客户端验证，芯片对晶圆混合键合设备验证进展顺利，公司还完成了永久键合后晶圆激光剥离产品的开发。
对于半导体工艺迭代趋势，吕光泉指出，全球半导体行业正逐步迈入后摩尔时代，新结构和新材料不断涌现，GAA（全环绕栅极）、背面供电等核心技术节点加速推进，高K金属栅等特殊材料的应用重要性持续提升。在存储领域，数据量的快速增长正驱动高带宽存储器（HBM）向三维集成方向演进，3D NAND Flash芯片堆叠层数不断提高，这将同步抬升下游客户对先进硬掩模、关键介质薄膜及相关薄膜沉积、键合设备的技术要求和采购需求。
吕光泉表示，公司目前的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备系列产品及先进键合系列产品，已在存储芯片制造领域实现产业化应用，在手订单保持饱满。他预计，若存储厂商进一步扩产，将持续拉动上述设备需求。未来，公司将继续加大研发投入，在薄膜沉积设备和三维集成设备领域深耕，围绕半导体产业技术趋势拓展先进制程领域所需的新产品、新工艺和高产能设备，巩固公司在相关细分市场的核心竞争力。
