据彭博社报道，美国商务部长Howard Lutnick近日在接受CNBC专访时表示，美国正致力于通过贸易谈判争取来自中国台湾地区的大规模投资承诺，以推动半导体产业回流和扩张。他强调，美国计划将40~50%的芯片需求转由本土生产，以增强半导体供应链的安全性，并减少对中国台湾地区的依赖。
Lutnick透露，相关协议仍在讨论中，而台积电已宣布将其在美国亚利桑那州的建厂投资增加至1,650亿美元。此外，美光科技和德州仪器等企业也加大了投资力度，目前美国半导体制造相关投资总额已接近3,000亿美元。他进一步表示，若能与中国台湾地区达成协议，投资金额可能进一步扩大，但未明确说明台积电的投资是否已包含在预期范围内。
与此同时，中国台湾地区地区领导人赖清德在《纽约时报》主办的DealBook高峰会上表示，中国台湾地区支持美国推动半导体产能提升的目标。但他指出，能否实现40~50%的芯片本土化目标，还需看美国政府是否能提供完善的配套措施，包括土地、水电供应、人才培养和投资激励政策。
赖清德还提到，关税谈判不仅有助于缩小美国贸易逆差，也能深化台美经济合作，使中国台湾地区产业更好地融入美国经济体系。此外，针对美国财政部长Scott Beseent的表态，赖清德强调，全球经济最大的系统性风险仍是“中国台湾地区芯片供应中断”，而美国推动半导体回流是“去风险化”措施，并非改变对台承诺。
