据韩媒IT Chosun独家引述业界消息，三星电子（Samsung Electronics）半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门近期完成组织改编，在系统LSI事业部内新设“定制化SoC开发组”。此举旨在应对全球大型科技企业对定制化芯片需求的持续增长，进一步强化三星的自主研发能力。
韩国业界分析认为，这一调整标志着系统LSI事业部将从传统的外包商模式，逐步转向强化自有SoC架构、IP、AI及NPU开发能力，为客户提供更全面的定制化芯片解决方案。定制化SoC开发组由副社长朴琫一负责，他曾领导定制系统芯片开发，具备丰富的经验。
据相关人士透露，苹果（Apple）、Meta、Tesla等全球科技巨头正加大对人工智能（AI）、传感器与移动运算等定制化芯片的投资。三星此举意在通过强化开发组织，进一步提升定制化SoC业务的比重，满足这些新兴大型科技客户的需求。
早在2020年，三星就已整合晶圆代工和系统LSI事业部的设计支持组织，成立定制化SoC组。2023年底，三星优化系统半导体事业架构，重新划分为SoC、影像传感器及LSI三大事业组。与此同时，三星还新设市场情报（Marketing Intelligence；MI）团队，负责市场调查、需求分析与策略制定，以提升整体行销业务能力。
据韩媒ZDNet Korea报道，三星近期还新设了整合存储器开发的专责组织，将高带宽存储器（HBM）开发组纳入其中，推动HBM4、HBM4E等次世代产品的研发。此外，11月的人事调整中，系统LSI事业部负责人朴庸仁续任，朴琫一晋升为副社长，显示三星对定制化芯片业务的高度重视。
