无锡尚积半导体完成超3亿元Pre-IPO轮融资

近日，无锡尚积半导体科技股份有限公司宣布完成超3亿元Pre-IPO轮融资。本轮融资的投资方阵容强大，包括中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本以及锡创投等多家知名机构。

尚积半导体成立于2021年，总部位于无锡高新区，专注于为功率器件、微机电系统、先进封装、化合物半导体、射频及集成电路等领域客户提供服务。公司致力于在金属溅射沉积（PVD）、加强型等离子化学气相沉积（PECVD）、等离子干法刻蚀（ETCH）等关键设备领域进行研发与产业化布局。

据公司透露，本轮融资将主要用于加速在上述设备领域的技术研发与产业化进程。未来，尚积半导体计划进一步巩固其在半导体设备市场的竞争力，推动国产高端设备的技术突破与市场应用。