随着AI算力需求的提升，PCB产业逐渐成为AI算力的关键支撑，推动上游铜箔基板（CCL）向M9级（Extreme Low Loss+）升级。这一趋势也让石英布（Q-glass）材料重新进入供应链视野。据业界消息，中国台湾地区第三大玻纤布厂德宏是目前台厂中唯一具备石英纤维纱量产能力的企业。
12月3日，德宏董事长刘晖麟在法说会上表示，过去三年多石英布并未受到太多关注，但近期因NVIDIA新一代Rubin平台计划采用石英布配方的M9级CCL材料，德宏的石英纱／布产品终于迎来曙光。据悉，NVIDIA Rubin平台将在小正交板（midplane）和CPX承载板中采用石英布版本的M9级CCL，而在Compute Tray和Switch Tray中仍会使用二代低介电（Low Dk）玻纤布版本的M8级CCL。
德宏透露，其石英纤维纱产品已持续向日本客户供货三年，但目前仍处于送样测试阶段。这主要是因为新材料需通过CCL供应商、PCB厂及终端AI服务器客户的多重认证，且石英纱／布价格远高于玻璃纱／布。
值得注意的是，石英布并非M9级CCL的唯一选择。由于其成本较高且供应商稀少，业界也有采用二代低介电玻纤布搭配特殊胶材和铜箔的替代方案，以实现类似性能。不过，德宏的石英纤维纱出货量已从三年前的每月100公斤增长至如今的1~3吨，预计2025年第3季将实现损益平衡，2026年订单量有望稳步增长。
石英纤维是一种耐高温的无机纤维，其二氧化硅（SiO2）含量超过99%，可在1050~1200℃环境下长期使用，具有化学稳定性、耐烧蚀、低密度和低介电等优异性能，广泛应用于航太、军工、冶炼等领域。目前，全球石英布主流供应商包括日本信越化学（ShinEtsu）、日立化成（Asahi）以及泰山玻纤和菲利华。
业界分析认为，德宏虽具备量产能力，但仍在与客户紧密合作进行送样测试，未来市场表现仍需观察。
