CCL大厂因成本压力集体涨价，行业迎来新一轮调价潮

据报道，受上游原材料价格上涨影响，铜箔基板（CCL）行业近期掀起一轮涨价潮。南亚与广东建滔等大厂相继宣布调价措施，以应对制造成本的显著增加。

广东建滔在不到一年内第三次发布涨价通知，明确指出由于铜价飙升、原铜供应短缺，以及玻纤布供应紧张，多重成本压力迫使公司自12月1日起对所有材料实施调价。其中，CEM-1/22F/V0/HB材料价格上调5%，而用量较大的FR-4及PP黏合片材料价格涨幅则达到10%。此次调价措施自通知发出当日立即生效，并适用于12月1日起的所有新订单。

据分析，CCL制造成本中，铜箔占比约30%~40%，玻纤布占比约20%~30%。近期上游原材料价格同步上涨，导致CCL厂商的生产成本增加8%~12%。这使得CCL厂商不得不通过调价向下游PCB客户转嫁压力。

业内人士指出，中国台湾地区与中国大陆的CCL大厂近期相继宣布涨价，表明上游铜箔和玻纤布等原材料价格的上涨已对行业形成明显冲击。尽管部分台厂近年来逐步转向中高端CCL材料市场，但本次中低端材料的涨价仍有助于缓解成本压力，并可能惠及台光电、台燿、联茂、腾辉等企业。