据Tom's Hardware报道，世芯与硅光子技术公司Ayar Labs近日在台积电欧洲OIP生态系统论坛上，联合展示了基于台积电COUPE平台的全整合型封装内光学I/O引擎。这一方案将为下一代人工智能加速器提供光学连线能力。
这套三芯片共同封装的光学I/O子系统解决方案，整合了世芯的UCIe-A到UCIe-S协定转换器小芯片、世芯电子IC（EIC），以及Ayar Labs的TeraPHY PIC。单一加速器可通过高达100 Tb/s的带宽和256个光学连接埠，将跨多机架的数百个处理器连接成一个大型处理器。这种设计为缺乏光学子系统开发能力的硬件开发商提供了超高带宽、低延迟和高能源效率的机架级与多机架级光学连接能力。
台积电于2024年推出的COUPE平台，最初主要面向AMD或NVIDIA等具备自行设计EIC和光子IC（PIC）能力的大型芯片开发商。然而，许多定制化加速器设计商并不具备垂直整合资源。通过采用世芯与Ayar Labs的量产化光学子系统，小型芯片设计商无需投入数千万美元，即可轻松将光学连接能力整合到芯片设计中。
世芯的协定转换器晶粒支持在UCIe实体界面上承载非UCIe协定，从而与使用专有协定的运算晶粒协同工作。Ayar Labs的TeraPHY PIC采用微环架构，并配备可拆卸的光纤连接器，提供PAM4 CWDM和DWDM两种连接选项，便于制造和部署。
该光学子系统解决方案还可用于存储器扩展和光学存储器扩展。现场展示的参考设计结合了2块全光罩加速器晶粒、8个高带宽存储器（HBM）堆叠、4个协定转换器小芯片，以及8个Ayar Labs TeraPHY光学引擎，涵盖XPU对XPU、XPU对交换器和交换器对交换器等多种连接应用场景。
