据DIGITIMES Research报道，2026年Google TPU芯片出货量预计将达到332.5万颗，较2025年增长近100万颗。这一增长得益于Google Deepmind最新AI模型Gemini 3的推出，其性能超越ChatGPT和Claude，进一步推动生成式AI的发展。
Google第7代TPU芯片Ironwood（或称v7p）由博通负责IC设计，采用台积电3纳米制程，并搭配CoWoS-S先进封装技术，预计2026年成为Google ASIC芯片出货主力。由于台积电CoWoS先进封装产能紧张，部分订单或将外溢至美系封测厂Amkor，以“类CoWoS-S”技术切入供应链。
在台系封测供应链中，日月光投控和京元电将承接Google TPU芯片的晶圆测试（CP）和后段成品测试（FT）、系统级测试（SLT）订单。两家公司已上调2025年资本支出，以应对AI GPU和AI ASIC测试需求的激增，并向日本爱德万测试和美国泰瑞达采购测试机台。
测试界面方面，旺矽凭借MEMS探针卡技术，成为Google TPU芯片的主要探针卡供应商，市占率达60~80%。同时，颖崴作为全球第一大测试座供应商，其高端测试座产品线也获得Google青睐，预计2026年ASIC客户备货动能强劲。
中华精测则有望成为Google TPU芯片的测试载板供应商。据透露，其大尺寸测试载板技术与良率已获美系云端服务供应商认可，预计2026年下半年将有显著营收贡献。
此外，Anthropic和苹果等公司对TPU芯片的需求进一步推升了市场预期。业内人士分析，Google TPU芯片不仅满足自身云端服务需求，还将为外部客户提供算力支持，进一步巩固其在ASIC芯片领域的龙头地位。
