据Moor Insights & Strategy分析师Patrick Moorhead透露，英特尔正在开发的14A制程节点已获得潜在代工客户的积极反馈。作为Intel Foundry的核心产品，14A节点正与客户协同设计，以便提前评估其性能和能效是否满足未来需求。
Moorhead表示，他在与多位接触过该节点的客户交流后得知，这些客户对14A的开发进展“非常满意”。据称，该节点不仅在数据中心和PC领域具备竞争力，还可能在移动芯片市场占据一席之地。这对英特尔而言是一次重要突破。此外，尽管14A的0.5版PDK尚未发布，但客户评价已十分积极。该节点基于18A的量产经验进一步优化，采用High-NA EUV技术，目标是成为首家完成High-NA技术跨越的厂商。
在代工领域，客户对产能分配和安全保障尤为关注。Moorhead指出，他近期与多位潜在“锚定客户”的CEO沟通，几乎所有人均强调对晶圆产能分配的信心至关重要。英特尔方面表示，其采用的ASML Twinscan EXE:5200B双工位光刻系统每小时可处理200片晶圆，理论上能满足客户需求。此前数据显示，英特尔单季已处理超3万片晶圆，并在某些关键层工艺步骤上从40道减少至不足10道，大幅缩短了制程周期。
