据外媒Wccftech报道，供应链消息显示，英伟达极有可能成为台积电下一代A16制程（1.6nm）的首个客户。其新一代GPU“Feynman”预计将率先采用该制程，英伟达也是目前唯一被传将采用台积电A16制程的厂商。
英伟达的产品路线图显示，Rubin与Rubin Ultra系列将率先采用3nm制程，而下一代GPU“Feynman”则计划直接升级至A16制程。Vera Rubin预计于2026年下半年推出，Rubin Ultra预计在2027年下半年发布，而Feynman则将在2028年登场。
为配合英伟达的计划，台积电高雄P3厂正加速建设，预计在2027年启动A16制程的量产。近期台积电扩充3nm产能，也被业界解读为应对英伟达的大量需求，并为A16制程提前布局。
台积电A16制程采用纳米片晶体管架构，并搭配SPR背面供电技术。该技术可释放更多正面布局空间，提升逻辑密度并降低压降，同时其背面接面（Backside Contact）能够维持传统版图弹性，是业界首创的背面供电整合方案。与N2P制程相比，A16制程在相同功耗下速度可提升8–10%，在相同速度下功耗可降低15–20%，芯片密度提升至1.10倍，特别适合AI与HPC芯片应用。
其他晶圆大厂也在加速布局背面供电技术。三星在今年的晶圆代工论坛上宣布，将于2027年量产BSPDN（背面供电网络）制程SF2Z。而英特尔的PowerVia背面供电架构将应用于2025年底量产的Intel 18A制程节点。
