据韩媒首尔经济、Ddaily等报道，Google最新一代AI模型Gemini 3的推出，使其TPU平台迅速成为人工智能半导体市场的重要支柱。这一趋势不仅为三星电子带来新的增长机会，也为高带宽存储器（HBM）市场注入了新的活力。
TPU是Google与博通共同设计的ASIC，其对HBM的依赖程度与GPU相当。最新一代TPU平均搭载6~8个HBM，这为AI存储器市场开启了新篇章。韩国业界认为，TPU的崛起将直接带动HBM需求激增，三星与SK海力士将因此受益。
值得注意的是，TPU并非取代GPU，而是作为补充，以应对AI运算需求的爆炸性增长。在这一生态体系中，三星与SK海力士凭借HBM产能和技术优势，稳居市场双雄地位。据预测，2026年公开的第八代TPU可能搭载HBM4，三星的HBM3E与HBM4供应量预计将在2025年基础上翻倍。
在市场份额方面，SK海力士在Google、博通、AWS等ASIC客户中仍保持“首选供应商”地位。然而，近期有消息称，三星在2025年的HBM供应比重将超过60%，可能逆转SK海力士的领先态势。
产能是存储器大厂在TPU市场的关键。数据显示，截至2025年底，SK海力士和三星的月产HBM能力分别为16万片和15万片，而美光仅为5.5万片。美光虽计划在日本广岛建设新工厂，但预计2028年才能量产，难以追赶两大韩厂。
HBM市场长期以NVIDIA GPU为核心展开竞争，但TPU的崛起可能重塑市场格局。TPU在特定任务上性能更佳且成本较低，能够满足日益增长的AI需求。韩国业界普遍认为，三星与SK海力士在TPU供应链中具有显著优势。
尽管HBM产能持续扩大，但仍难以完全满足新增AI基础设施需求。据美光透露，其已完成2026年前的HBM供应合约，涵盖HBM3E与HBM4；SK海力士则表示，2026年产能已售罄，预计供应将持续紧张至2027年。
