苹果计划于2026年推出A20系列芯片，该系列将采用台积电最新的2纳米制程技术，同时在封装工艺上实现重大突破，从现有的整合式扇出型封装（InFO）转向晶圆级多芯片模块（WMCM）技术。这一技术变革将显著提升芯片的性能与能效表现。
据Wccftech报道，台积电的WMCM封装技术能够将CPU、GPU、NPU等独立晶粒整合到单一封装中，支持灵活的芯片配置设计。通过调整CPU和GPU核心数量，苹果可以针对不同产品线打造多样化的芯片方案。这种多晶粒整合方式不仅降低了功耗，还提高了效率，因为各晶粒可根据任务需求独立调控功率消耗。
此外，WMCM技术采用模塑底部填充（MUF）工艺，减少了材料使用和工序复杂度，从而提升良率，有效抵消2纳米制程带来的高生产成本。
在缓存设计方面，A20系列芯片也将迎来全面升级。预计A20芯片的效能核心L2缓存将达到8MB，效率核心为4MB，系统级缓存为12MB；而高端版本A20 Pro的效能核心L2缓存将提升至16MB，效率核心L2缓存为8MB，系统级缓存则达到36~48MB。同时，内存带宽的提升将进一步增强数据处理速度和效率。
A20系列芯片还将延续A19 Pro的整数运算和浮点运算性能提升，并引入第三代GPU动态缓存技术，能够根据工作负载实时分配内存资源，从而优化性能表现。
据悉，A20 Pro芯片将率先应用于iPhone 18 Pro、18 Pro Max以及苹果首款折叠屏手机iPhone Fold（暂命名）。而入门款A20芯片可能搭载于重新命名的基础款iPhone 20，发布时间或延至2027年初。此外，由于市场表现不佳，超轻薄iPhone Air第二代的推出计划可能被推迟，甚至可能被取消。
