据供应链消息，联发科近期因Google TPU需求升温成为市场关注焦点。作为Google TPU特用芯片（ASIC）供应商之一，联发科手握的V7e订单预计将在2026年下半年开始出货，总量有望达到200万颗，出货高峰预计在2027年。
根据市场调查数据，联发科在2026年的V7e出货量预计为30万至40万颗，较此前的保守预期有所提升。这一表现有望助力联发科实现其设定的10亿美元营收目标。与此同时，Google的TPU需求不仅来自其内部AI模型开发，还受到苹果、Anthropic等大客户订单的推动。尤其是Anthropic已与Google签订100万颗TPU订单，而OpenAI、xAI等公司也在洽谈中。
业内人士指出，若Meta最终采用Google TPU，将进一步证明云端服务厂商在性价比符合要求的情况下，愿意打破壁垒选择外部方案。此外，Google计划在2026年量产的TPU中，V6将是主力，V5进入最后量产阶段，而V7则刚刚启动。V7系列的量产高峰预计在2027年，这也将成为联发科ASIC业务增长的重要驱动力。
联发科官方透露，公司已争取到大客户的下一代产品订单，外界普遍认为这指的是Google的V8e，预计量产时间为2028至2029年。这将为联发科的ASIC业务注入更强的增长动能。此外，联发科对争取Meta下一代产品订单也持积极态度。
不过，供应链业者指出，限制联发科TPU相关业务增长的主要瓶颈仍是CoWoS先进封装产能不足的问题。若未来Google接到更多TPU运算服务订单，联发科的出货总量还有进一步上调的空间。
