12月1日，全球半导体材料巨头默克宣布其位于中国台湾高雄市的半导体科技旗舰园区（二厂）第一阶段厂区正式落成启用。这座占地约15万平方米的园区，成为默克在全球半导体布局中的首座大型旗舰级材料科技园区，也是其电子科技事业迄今最大的单一投资项目。默克计划在五年内投入5亿欧元（约合新台币173亿元），用于生产下一代逻辑芯片、存储芯片与AI芯片所需的薄膜科技、特殊气体和配方材料等关键材料。
据官方资料显示，这些材料广泛应用于半导体清洗、蚀刻、沉积、图案化、掺杂与封装等关键制程，是支撑2nm以下先进制程与先进封装的核心基础。默克集团中国台湾董事长李俊隆表示，AI与高效能芯片需求正推动全球半导体进入新一轮成长周期，而中国台湾在这一领域扮演着不可或缺的角色。
李俊隆指出，目前默克在中国台湾已能满足约50%客户的材料本地供应需求。随着新园区的投产，将进一步提升材料与设备的本地化能力，弥补中国台湾在先进制程上游材料供应的短板。高雄园区整合了材料、设备与测量三大能力，形成完整的前段技术支持体系。默克不仅生产前驱物、特用气体与配方材料，还通过DSNS团队提供一站式统包整合服务，包括材料供应设备、系统建置与现场技术支持。
此外，默克结合近年并购而来的测量检测能力，在制程验证、先进封装与良率提升方面提供更全面的解决方案。李俊隆强调，默克具备从材料、设备到测量的垂直整合能力，是全球少数能够跨六大制程环节提供材料与技术的供应商之一。此次高雄旗舰园区与距离仅300米的既有高雄一厂将共同协作，串联材料研发、生产与设备供应，形成默克内部少见的跨品类生产聚落。
值得注意的是，此次启用仅为第一阶段。李俊隆透露，园区第二阶段目前仍在规划中，整体基地约有40%仍保留供未来扩建。他强调，默克在中国台湾的布局是长期策略，预留的弹性可应对AI与先进制程带来的结构性材料需求增长。
在可持续发展与智慧制造方面，高雄园区导入全数字化管理、预测性维护与数字孪生技术，能在投产前先行模拟制程，提升材料开发与验证效率。园区同时符合LEED黄金级绿建筑标准，采用再生能源、雨水回收与节能设计，并以2030年达成RE80（80%再生能源使用）为内部目标。
从产业趋势来看，HBM、高效能AI GPU、先进封装与2nm以下制程持续推升全球先进材料需求。李俊隆预估，2024至2030年全球半导体材料市场年复合增长率有望突破20%，其中HBM可能超过30%。他表示，AI带动的成长远超以往任何阶段，中国台湾在这波变革中无疑是关键角色。
