苹果将采用英特尔18A工艺制造下一代Mac芯片

据sammobile报道，知名苹果供应链分析师郭明錤透露，苹果公司计划在下一代低端MacBook及其他Mac设备中使用英特尔18A（相当于1.8纳米级）工艺制造M系列芯片。这一决定表明苹果在先进制程代工选择上引入英特尔，同时有意避开已具备2纳米量产能力的三星晶圆代工厂。

英特尔预计最早将在2027年中期向苹果交付基于18A工艺的芯片。这些芯片可能属于M6或M7系列，将应用于未来的MacBook Air、iPad Air及iPad Pro等产品线。所有相关芯片将在北美地区生产，进一步推动苹果供应链的本地化布局。

报道称，三星作为苹果在智能手机、平板、笔记本电脑、智能手表乃至XR设备等多个关键市场的直接竞争对手，其双重身份使苹果在供应链安全方面保持高度谨慎，避免关键技术依赖于竞争企业。这一战略调整显示出苹果对供应链多样化的重视。