2025年11月27日，TrendForce集邦咨询主办的“MTS 2026存储产业趋势研讨会”在深圳召开。会上，TrendForce半导体研究处资深研究副总经理郭祚荣分析了2026年晶圆代工市场的格局变化。
晶圆代工市场增长预测
据TrendForce预测，2026年全球晶圆代工产业营收将同比增长19%，达到2032亿美元。尽管AI需求依然强劲，但宏观经济的不确定性和创新应用的缺乏使得消费者需求仍显疲软。2025年，全球晶圆代工产业营收同比增长22.1%，主要得益于客户从极端保守的库存策略转向建立健康库存水平。
台积电的市场主导地位
台积电作为全球最大的晶圆代工厂商，2025年占据了全球晶圆代工市场69%的份额。郭祚荣指出，如果排除台积电，2025年全球晶圆代工市场的增幅仅为6%。2026年，台积电预计将继续占据72%的市场份额，推动整个晶圆代工产业的快速增长。
先进制程与成熟制程的对比
从制程角度看，2025年先进制程市场增长28%，2026年预计增长29%，部分原因是涨价和先进封装的需求。相比之下，成熟制程2025年增长15%，但2026年增幅将降至4%。从地理区域来看，中国台湾因台积电的加持，占据全球78%的市场份额，中国大陆在中芯国际和华虹集团的助力下，占据8%的市场份额。
主要晶圆代工厂商的营收表现
预计2026年，台积电的营收将保持20%以上的同比增长，华虹集团、世界先进、晶合集成也有望实现接近20%的增长。三星电子、格罗方德、联电、中芯国际和Tower的同比增幅预计在5%左右。
需求端分析
AI和电动汽车将是2026年晶圆代工市场的两大增长动力，出货量同比增幅分别为24%和14%。尽管AI服务器和电动汽车的出货量增长率有所放缓，但芯片结构的复杂化推动了晶圆消耗量的持续增加。
8英寸与12英寸晶圆产能分析
在8英寸晶圆产能方面，台积电以52.8万片的月产能稳居第一，华虹半导体和中芯国际的产能利用率预计维持在高位。12英寸晶圆产能方面，台积电同样领先，月产能高达140万片，晶合集成的产能利用率预计最高，达到93%。
资本支出与产能扩张
台积电的资本支出规模遥遥领先，2026年预计达到477.08亿美元，远超其他晶圆代工厂。全球前十大晶圆代工厂的资本支出预计在2026年同比增长13.3%，主要用于先进制程的投入。
地缘政治影响与未来趋势
随着地缘政治的影响，海外芯片大厂如英飞凌、恩智浦等开始在中国大陆选择本地晶圆代工厂合作。此外，AI芯片在先进制程产能中的占比预计将达到10%，3nm制程将成为新AI芯片的主流选择。
郭祚荣总结道，尽管AI狂潮推动了台积电产能的持续扩大，但未来市场仍需关注潜在的泡沫风险。
