政美应用近期成功交付首台CoPoS量测与检测设备给日月光集团，成为除美商科磊（KLA）外，中国台湾地区唯一进入该领域的厂商。政美董事长蔡政道表示，公司近年来全力布局先进封装领域，预计到2025年，半导体检测量测设备将占公司营收的6~7成，2026年这一比例将进一步提升至7成以上。
据蔡政道介绍，政美在面板级封装（PLP）技术上投入多年，此次交付的首台PLP技术设备尺寸为“310mmx310mm”，已通过日月光认证并投入产线。先进封装设备一旦进入产线，后续扩线通常会继续采用同一供应商的设备平台，因此首批导入被视为重要指标。政美的设备导入时间较国际大厂提前8~10个月，未来订单增长前景乐观。
政美成立于1995年，初期以代理国外半导体量测设备为主，2003年开始自主研发IC载板设备，2019年进入LED与化合物半导体市场，2021年进一步拓展至半导体领域。目前，其主要客户包括日月光、群创、镎创、三安光电和宏捷科等。在光学共同封装（CPO）领域，政美的设备也获得了台积电的认可。
市场预计，随着台积电CoWoS产能持续扩大，到2026年月产能将超过12万片，封测代工（OSAT）厂商也在积极扩产。日月光集团计划到2026年底将CoW产能提升至2万片，政美的RDL检测机台已成功应用于CoW段，并持续投入CoPoS和FOPLP相关技术研发。
