台湾IC设计业者抢占ASIC市场

近年来，中国台湾地区的IC设计业者在特用芯片（ASIC）市场中取得了显著进展。联发科成功打入Google的TPU供应链，世芯则拿下亚马逊云端服务（AWS）相关订单，创意电子也获得Tesla AI5芯片后段封测的完整服务订单，预计2027年开始贡献营收。此外，包括联咏、瑞昱在内的中小型IC设计公司也承接了众多运算芯片项目。

过去，ASIC业务因毛利较低且对技术宣传帮助有限，未被广泛重视。然而，随着AI、车用、工控等新兴领域对定制化芯片需求的增加，市场格局已发生显著变化。熟悉IC设计业的人士指出，许多海外系统厂商因不熟悉芯片供应链，倾向于选择能提供完整解决方案的合作伙伴，而中国台湾地区IC设计业者凭借与本地半导体供应链的长期合作，成为客户的首选。